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Rogers PCB板功率放大器高频电路板
层数:2层 板厚:1.6±0.15mm
所用板材:RF-35
介电常数:3.5±0.05
介质损耗因数:0.0037
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金
最小线宽/距:0.35mm/0.2mm
工艺特点:Rogers高频材料
层数:2层 板厚:1.6±0.15mm
所用板材:RF-35
介电常数:3.5±0.05
介质损耗因数:0.0037
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金
最小线宽/距:0.35mm/0.2mm
工艺特点:Rogers高频材料
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术,同时我们可以提供一站式服务,采购元器件、SMT贴片加工,成品测试等,以便满足更多类别的客户需求。
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