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单面高导热铝基板 MCPCB
层数：1层
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：5052高导热铝材
最小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：2.0
外层铜厚：35um
金 厚：>=2u"
工艺特点：铝基、高导热 -
12层2阶HDI高精密埋盲孔板 HDI PCB
层数：12层
板厚：2.0±0.15mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
BGA大小：0.25mm
最小线宽/距：0.13mm/0.15mm
盲孔结构：1-2层，2-3层，3-4层，9-10层，10-11层，11-12层
工艺特点：HDI盲埋孔工艺、BGA密度高、孔到线间距小 -
罗杰斯高频板 Rogers PCB
层数：2层
板厚：0.8±0.1mm
所用板材：rogers4350
介电常数：0.8±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.2mm/0.25mm
工艺特点：特殊Rogers材料 -
汽车领域DPC陶瓷基板 (DPC Ceramic Board)
层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：50W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基 -
LED氧化铝陶瓷板(Alumina Ceramic PCB)
层数：1层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
外层铜厚：35um
绝缘层导热系数：50W
工艺特点：陶瓷基 -
安防网络一体机pcb
层数：6层
板厚：1.6±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
BGA大小：0.25mm
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
最小孔到线距离：6mil
工艺特点：BGA密度高、孔到线间距小
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