陶瓷PCB线路板

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氧化铝陶瓷板-供货给飞利浦公司

深圳市众一卓越科技有限公司供货给飞利浦的氧化铝陶瓷电路板
氧化铝陶瓷PCB板
板厚：1.0mm
铜厚：2 OZ
沉金表面处理
大功率LED陶瓷基板，为客户的产品提供优质散热的陶瓷PCB电路板

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氧化铝陶瓷线路板

氧化铝陶瓷是一种以（Al2O3）为主体的陶瓷材百料，用于厚膜集成电路。
氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性度。氮化硅陶瓷是一种以（Si3N4 ）为主体的问陶瓷烧结时不收缩的无答机材料。氮化硅的强度很高，尤其是热压氮化硅，是世界上专最坚硬的物质之一。
这两种材质都有一定的共性具体哪个更好也不好说的要看属实际的使用情况来选择材质。

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打印机热敏头高散热陶瓷线路板

氮化铝ALN陶瓷，厚度25mil
高导银 + 沉金
最小线宽线距 1/1mil
尺寸35mm*12mm

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多层陶瓷线路板晶体座

材料氧化铝Alumina PCB (96% AI2O3)或氮化铝Aluminum Nitride (AlN) PCB
薄膜工艺，烧结金属可根据客户要求
•HD Alumina with Thin Film
•Pt Co-Fire
•>99.5% Alumina (Injection Molding)
•Zirconia Toughened Alumina (Injection Molding)
•Beryllium Oxide (BeO)
Custom materials can be developed to meet special needs.

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半导体封装用AlN陶瓷绑定线路板

层数：1层
板厚：0.635mm
所用板材：99%氮化铝陶瓷板
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉镍钯金
外层铜厚：35um
工艺特点：激光V-CUT，高精度

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LED灯氮化铝陶瓷板(LED Ceramic PCB)

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝陶瓷板
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺

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汽车领域DPC陶瓷基板 (DPC Ceramic Board)

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：50W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

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LED氧化铝陶瓷板(Alumina Ceramic PCB)

层数：1层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
外层铜厚：35um
绝缘层导热系数：50W
工艺特点：陶瓷基

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