目前我司拥有6条全自动SMT贴片加工生产线2条专业的插件流水线，贴片能力达到日产400万点，插件可到100万点，现有员工150多人，其中管理人员在SMT行业都有15年的经验，从而为客户的产品质量保驾护航。

       SMT贴片加工是对PCB裸板进行加工，将电子元器件贴装到PCB板上。这是现今较为流行的电子加工技术，因为电子元器件越来越小，有逐步取代DIP插件技术的趋势。SMT贴片加工流程可以分为制程前和加工中。

       SMT贴片加工开始之前需要准备各种PCB文件资料，电路板资料（Gerber）、材料表（BOM）和辅助资料等等，这些都是SMT贴片加工的基础，准备工作充分完成后，进行SMT贴片加工。

DIP

1. 拥有2条DIP生产线，日产100万点；

2. 可以提供有铅和无铅的波峰焊加工；

3. 生产的流程化和严格的品质检查；

4. 拥有先进的设备，波峰焊和洗板机等等；

5. 专业的团队配备；

6. IQC来料检验、IPQC过程控制、OQA出厂检测；

7. ISO9001:2008认证等相关认证。

SMT 和 DIP 外发给我们，能给客户带来哪些优势？

一、成本控制优势

‌降低设备投入‌。

外包可规避自建产线的高昂设备采购及维护成本（如贴片机、波峰焊机等），尤其适用于中小批量生产企业。

‌规模化生产效应‌。

专业代工厂通过订单整合实现规模化采购原材料，显著降低单位生产成本。

‌效率驱动的成本优化‌

SMT自动化产线贴片速度可达数万点/小时，DIP加工通过插件线优化人力成本，综合提升成本效益比。

二、质量保障能力

‌专业化检测体系‌

代工厂配备X光检测、AOI光学检测等设备，确保SMT焊点良率＞99.9%；DIP加工通过波峰焊参数优化降低虚焊率。

‌技术经验沉淀‌

成熟代工厂拥有应对高密度BGA封装、多层板混装等复杂工艺的经验积累，降低生产风险。

三、灵活性与专业协同

‌技术适配能力‌

SMT代工支持0105微型元件贴装，DIP代工可处理大功率散热元件，满足差异化需求。

‌产能弹性调配‌

外包支持柔性生产，快速响应突发订单（如48小时紧急交付），避免自建产线产能闲置风险。

‌技术迭代同步‌

代工厂持续更新设备（如氮气回流焊炉）和工艺（3D SPI检测），保障技术前沿性。

四、资源优化配置

‌聚焦核心业务‌

企业可将资源集中于研发与市场拓展，提升核心竞争力。

‌供应链管理简化‌

代工厂整合元器件采购、工艺验证、生产交付全流程，减少客户供应链节点18。

五、市场响应加速

‌缩短产品周期‌

SMT+DIP协同外包可实现PCB从打样到量产的快速过渡，压缩产品上市时间30-50%。

‌风险分散机制‌

通过代工厂的多客户订单缓冲，降低市场需求波动对企业的影响。

通过外包SMT与DIP加工，企业可在成本、质量、效率三个维度实现帕累托最优，尤其适合消费电子、工业设备等对迭代速度要求高的领域。

联系电话：0755-29630063

邮箱：sales@hitechpcb.com