• 50L 软硬结合板 Flex-rigid PCB

    50L 软硬结合板 Flex-rigid PCB

    50L 软硬结合板 Flex-rigid PCB 

    特殊:软硬结合板 BGA盘中孔、树脂塞孔

    板厚:6.0+-0.5mm

    钻孔:最小 0.2mm

    线宽线距:3mil/3mil 0.075/0.075mm


  • 大功率LED Copper PCB铜基板

    大功率LED Copper PCB铜基板

    层数:1层 
    板厚:1.6+/-0.1mm 
    所用板材:高纯度紫铜 
    最小孔径:2.0mm 
    表面处理:沉金 
    绝缘层导热系数:3.0 
    外层铜厚:35um 
    金 厚:>=1u" 
    工艺特点:铜基、高导热、喇叭孔

  • 高导热铜基板 Copper base PCB

    高导热铜基板 Copper base PCB

    高导热铜基板 Copper base PCB

    层数:1层 
    板厚:1.6+/-0.10mm 
    所用板材:高纯度紫铜
    最小孔径:4.0mm 
    表面处理:OSP
    外层铜厚:35um 
    工艺特点:电源层和散热层分离、铜基、高反射镀银工艺

  • 10L High Density Interconnect pcb

    10L High Density Interconnect pcb

    层数:10层 

    板厚:2.0±0.15mm 
    所用板材:FR4生益 
    最小孔径:0.15mm 
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.25mm
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm 
    盲孔结构:1-2层,2-3层,8-9层,9-10层
    工艺特点:HDI埋盲孔结构、BGA密度高

  • 12层1阶HDI PCB

    12层1阶HDI PCB

    层数:12层 
    板厚:1.6±0.14mm 
    所用板材:FR4生益 
    最小孔径:0.1mm 
    表面处理:沉金+OSP
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm 
    盲孔结构:1-2层,3-10层,11-12层
    工艺特点:HDI埋盲孔结构

  • 4层软硬结合板 Rigid-flex PCB

    4层软硬结合板 Rigid-flex PCB

    材料结构:双面胶+低损耗黄色覆盖膜+(线路铜+胶+高频介质聚酰亚胺基材+胶+线路铜)+低损耗黄色覆盖膜 
    耐 性:自由弯曲、折绕 
    公 差:±0.03mm 
    厚 度:0.15mm 
    补 强:正反面0.15mm钢片补强 
    制作工艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠 
    表面处理:沉金(化金)1~2微英寸 
    最小线宽/线距:0.06mm/0.09mm

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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术,同时我们可以提供一站式服务,采购元器件、SMT贴片加工,成品测试等,以便满足更多类别的客户需求。

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