PCBA测试是指 印制电路板组件（Printed Circuit Board Assembly）测试。

简单来说，就是对已经将所有电子元器件（如芯片、电阻、电容、连接器等）焊接安装到空白PCB（印制电路板）上之后的整个电路板组件进行的各种检查和验证过程。

它的核心目的是：

确保焊接质量： 检查元器件是否焊接到位，有没有虚焊、假焊、短路、开路、错件、反向、偏移等问题。

验证电气功能： 确认组装好的PCBA是否能够按照设计意图正常工作，各个电路功能是否正常实现。

保证产品质量与可靠性： 在出厂前发现并剔除不良品，防止有缺陷的板子流入后续环节（如组装成整机）或到达客户手中，提高最终产品的良率和可靠性。

常见的PCBA测试类型包括：

X射线检测（X-Ray Inspection）

X射线检测是一种非破坏性测试方法，能够穿透PCBA表面，检测其内部结构，它特别适用于检查复杂封装如BGA何多层PCB，主要用于：

焊点质量检查：检测BGA等难以目视检查的焊点，确保焊接无空洞或裂纹。

内部连接检查：检查多层PCB的层间连接是否正常，有无短路、开路等问题。

众一卓越 有购买最先进的 X-Ray 检测设备，从而保障客户的产品质量可靠，无缺陷。

ICT（In-Circuit Testing 在线测试）

使用专门的针床或飞针测试仪，接触PCB板上的测试点，测试电路网络的连通性（开/短路）、元器件的值（电阻阻值、电容容值等）以及基本器件是否存在。

FCT（Functional Circuit Testing 功能测试）

模拟PCBA在最终产品中的真实工作环境，给它上电并输入信号，测试其整体功能是否正常，输出是否符合预期。这是最接近实际使用的测试。

AOI （Automated Optical Inspection 自动光学检测）

利用高清摄像头自动扫描PCBA，通过图像识别算法检查焊点质量（锡少、锡多、桥接等）、元器件是否存在、极性方向、偏移、墓碑效应等外观缺陷。

AXI（Automated X-Ray Inspection 自动X光检测）

主要用于检查肉眼不可见的焊接缺陷，特别是BGA、QFN等封装芯片底部焊点以及多层板内部的通孔连接。

MDA（Manufacturing Defect Analysis 制造缺陷分析）

类似于ICT，但通常更侧重于检测制造过程中引入的基本缺陷（开/短路、错件、缺件等），功能验证较少。

烧机测试： 

让PCBA在通电状态下持续工作一段时间（如几小时或几天），以发现早期失效的元器件（俗称“浴盆曲线”的早期故障期），提高长期可靠性。

边界扫描测试： 利用支持JTAG/IEEE 1149.1标准的芯片，通过专用的测试访问端口对芯片本身以及芯片之间的互连进行测试，特别适用于高密度、难以用探针接触的板子。

总结来说：PCBA测试就是在电子元器件被焊接到PCB板上之后，通过各种手段对其进行的全面“体检”，确保这块“心脏”或“大脑”本身是完好无损、功能正常的，为最终产品的质量和可靠性打下坚实基础。