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4层高密度沉金PCB电路
应用行业：消费电子
应用产品：MID平板电脑主板
层数：4
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：0.8mm
最小孔径：0.25mm -
新能源汽车硬盘阻抗树脂塞孔PCB电路板
应用行业：消费电子
应用产品：固态硬盘
层数：10
特殊工艺：阻抗线、树脂塞孔、阴阳铜
表面处理：沉金
厚径比：8:1
材料：FR4 TG180
外层线宽/线距：3.5/3.5mil
内层线宽/线距：5/3.5mil
板厚：2.0mm
最小孔径：0.20mm -
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高多层沉金PCB电路板高可靠性汽车产品
应用行业：工业控制
应用产品：手持汽车诊断仪
层数：10
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4.5/2.5mil
内层线宽/线距：4/3.5mil
板厚：1.0mm
最小孔径：0.3m
应用行业：工业控制
应用产品：手持汽车诊断仪 -
2层医疗设备电路板 Medical PCB 0.2mm
层数：2层
板厚：0.2±0.05mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
工艺特点：0.2mm 超薄板 -
16层工业控制PCB板
层数：16层
板厚：2.2±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.15mm/0.1mm
工艺特点：高多层、内层孔到线间距12mil -
智能家居安防PCB板
层数：10层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
BGA大小：0.25mm
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
最小孔到线距离：6mil
工艺特点：BGA密度高、孔到线间距小 -
10层医疗设备电路板 Medical device PCB
10层医疗设备电路板 Medical device PCB
层数：10层
板厚：1.6±0.1mm
所用板材：FR4生益 S1000-2
最小孔径：0.24mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.13mm/0.15mm
工艺特点：高多层、高密度BGA -
车载导航GPS PCB 线路板
车载导航GPS PCB 线路板
板厚：1.6+/-0.12mm
层数：4层
板材：生益S1000H
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.13mm
BGA大小：0.2mm
最小孔铜：25um
表铜厚:1OZ
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