我司专业提供整体PCBA电子制造服务，包含电子元器件采购到PCB生产加工、 SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。公司充分发挥规模采购和质量控制方面的竞争优势，同国内外及全球多家电子元器件厂商签订长期合作协议，确保原材料来源的品质和稳定的供货，将优惠转移至客户。长期保持IC、电阻、电容、电感、二三极管等元器件的采购优势，能极大地节约客户的库存成本，提升生产的周转效率，节省时间。

      PCBA电子产品加工主要是基于客户的产品设计方案将核心主板生产制造出来的过程，一般客户提供产品功能说明书、电路板电路原理图、PCB Gerber、BOM（物料清单）、测试方案、组装方案等资料，专业的PCBA电子产品加工厂商完成整个产品制造流程。我们秉持高端制造的理念，不断优化内部管理和技术水平，过去10年时间内，为国内外客户提供一站式的PCBA电子产品加工服务，PCBA板直通率高达99.9%，成品直通率可达99%以上，赢得良好口碑。

   目前为美国、英国、日本、俄罗斯、法国、加拿大、澳大利亚、罗马尼亚、瑞士等国家地区客户提供PCBA加工服务。

如何选择好PCBA加工工厂呢？

一、PCBA加工核心流程

1、SMT贴片（表面贴装技术）

锡膏印刷：通过钢网将锡膏精准印刷到PCB焊盘。

贴片：高速贴片机（如富士、松下、雅马哈）将电阻、电容、IC等贴装到PCB。

回流焊接：高温炉熔化锡膏，形成可靠焊点（典型温度曲线：预热→恒温→回流→冷却）。

2、DIP插件（通孔插装技术）

人工或自动插件机安装大尺寸元件（如电解电容、连接器）。

波峰焊：熔融焊锡形成通孔焊点，需控制波峰高度与焊接时间。

3、测试与检测

AOI（自动光学检测）：检查焊点质量、元件偏移。

ICT（在线测试）：验证电路导通性与参数。

FCT（功能测试）：模拟真实工作环境，测试整机功能。

老化测试：高温高负荷运行，筛选早期故障。

二、质量控制关键点

1、物料管理

BOM（物料清单）100%核对，避免错料、反极性。

元器件存储需防潮（湿度＜30%）、防静电（ESD防护）。

锡膏按IPC-J-STD-004标准选择，避免氧化失效。

2、工艺优化

钢网开口设计（厚度0.1-0.15mm）影响锡膏量，需匹配元件引脚。

回流焊温区设置（如8温区炉：升温速率2-3℃/s，峰值温度235-245℃）。

波峰焊的助焊剂喷涂量控制（通常0.5-1.5g/dm²）。

3、问题预防

虚焊/短路：优化钢网设计、回流焊曲线；增加SPI（锡膏检测）。

ESD防护：工作台接地电阻＜1Ω，操作人员穿戴防静电腕带。

DFM（可制造性设计）：PCB布局避免密集焊盘，预留工艺边。

三、如何选择PCBA加工厂？

1、资质与经验

认证：ISO9001、ISO13485（医疗）、IATF16949（汽车）等。

行业案例：消费电子、工业控制、汽车电子等领域的量产经验。

2、设备与技术

高精度设备：如富士NXT系列贴片机和雅马哈YRM20系列（精度±0.025mm）。

特殊工艺能力：BGA返修、3D SPI检测、X-ray焊点分析。

3、服务与响应

打样周期（通常3-5天）与批量交付稳定性。

工程支持：提供DFM优化建议，协助解决设计缺陷。

PCBA报价需要提供：

1、 完整PCB做板文件（Gerber文件、摆位图、钢网文件）及做板要求；

2、 完整BOM（包含型号、品牌、封装、描述等）；

3、 PCBA装配图。

PS：报PCBA功能测试费用，需提供PCBA功能测试方法。

我司PCBA报价单包含：

PCB制板费，物料费，SMT焊接加工费，钢网费，PCBA治具、PCBA测试架及包装运输费等。

联系电话：0755-29630063

邮箱：sales@hitechpcb.com