-
汽车领域DPC陶瓷基板 (DPC Ceramic Board)
层数:2层
板厚:1.0+/-0.1mm
所用板材:96%氧化铝
最小孔径:2.0mm
表面处理:沉金
绝缘层导热系数:50W
外层铜厚:35um
金 厚:>=3u"
工艺特点:通孔、陶瓷基 -
LED氧化铝陶瓷板(Alumina Ceramic PCB)
层数:1层
板厚:1.0+/-0.1mm
所用板材:96%氧化铝
表面处理:沉金
外层铜厚:35um
绝缘层导热系数:50W
工艺特点:陶瓷基 -
智能控制系统主板SMT贴片(PCB assembly)
智能控制系统主板SMT贴片(PCB assembly)
我司是一家专业从事PCB线路板制造,电子元器件代购,SMT贴片加工,DIP插件加工,组装测试的一站式PCBA厂家,为大多数电子厂商提供了便利的生产条件。
-
SMT贴片加工(SMT Electronic assembly)
可贴0105、BGA间距0.2mm
可贴0105、BGA间距0.2mm
可贴0105、BGA间距0.2mmQFN、CSP等各种高贴装难度的元器件;
QFN、CSP等各种高贴装难度的元器件;
QFN、CSP等各种高贴装难度的元器件;
-
-