Coypright @ 2011-2021深圳市众一卓越科技有限公司 版权所有
-
高频开关电源厚铜pcb
层数：14层
板厚：3.0+/-0.2mm
所用板材：生益
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金
最小孔铜：60um
内外层铜厚：160um
工艺特点：高多层、厚铜、金属包边、电阻控制 -
8层高密度半孔多层线路板，模块PCB板
层数：8层
板厚：1.0±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金
半孔孔径：0.5mm
最小线宽/距：0.075mm/0.075mm
工艺特点：高密度BGA、高密度半孔用途：模块
-
6层高密度pcb多层工控板
层数：6层
板厚：1.2±0.1mm
所用板材：FR4 S1000-2 生益板材
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.1mm/0.15mm
工艺特点：高密度BGA -
Rogers4350+FR4 混压通讯高频板
层数：22层
板厚：4.0±0.3mm
所用板材：Rogers4350+FR4生益
介电常数：2.2±0.02
介质损耗因数：0.0009
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.2mm/0.3mm
工艺特点：特殊材料、rogers4350+FR4生益混合层压 -
Rogers PCB板功率放大器高频电路板
层数：2层 板厚：1.6±0.15mm
所用板材：RF-35
介电常数：3.5±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.35mm/0.2mm
工艺特点：Rogers高频材料 -
什么是PCBA加工程序烧录？
什么是PCBA加工程序烧录？
简单来说，程序烧录就是把预先编译好的固件或软件「搬」进芯片内部存储空间，让电路板上的单片机、MCU、FPGA等元件真正「活」起来，能按你的需求去跑各种指令。它是PCBA加工里必不可少的一步，没有这步，板子就只是没灵魂的硬件。
在PCBA 加工中，程序烧录是将固件（Firmware）或软件代码写入嵌入式芯片（如 MCU、DSP、FPGA、存储芯片等）的关键环节，直接影响产品功能实现。以下是实现程序烧录的核心步骤、方法及注意事项：
