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超低介质损耗高频半孔模组线路板
产品类型:高多层板
材质: Synamic 6N 高速电路用低介电常数，超低介质损耗，高耐热层材料
应用领域:数据采集
层数/板厚: 4L/1.6mm
表面处理: ENIG
技术特点: 精细线路，阻抗控制
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多层陶瓷线路板晶体座
材料氧化铝Alumina PCB (96% AI2O3)或氮化铝Aluminum Nitride (AlN) PCB
薄膜工艺，烧结金属可根据客户要求
•HD Alumina with Thin Film
•Pt Co-Fire
•>99.5% Alumina (Injection Molding)
•Zirconia Toughened Alumina (Injection Molding)
•Beryllium Oxide (BeO)
Custom materials can be developed to meet special needs.
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半导体封装用AlN陶瓷绑定线路板
层数：1层
板厚：0.635mm
所用板材：99%氮化铝陶瓷板
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉镍钯金
外层铜厚：35um
工艺特点：激光V-CUT，高精度 -
50L 软硬结合板 Flex-rigid PCB
50L 软硬结合板 Flex-rigid PCB
特殊：软硬结合板 BGA盘中孔、树脂塞孔
板厚：6.0+-0.5mm
钻孔：最小 0.2mm
线宽线距：3mil/3mil 0.075/0.075mm
专注2-38层PCB线路板、元器件采购、SMT贴片的生产加工
样板、中小批量线路板、元器件采购、SMT贴片，24小时加急定制
全国定制热线
0755-29630063
