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16层工业控制PCB板
层数：16层
板厚：2.2±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.15mm/0.1mm
工艺特点：高多层、内层孔到线间距12mil -
12层1阶HDI PCB
层数：12层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
盲孔结构：1-2层，3-10层，11-12层
工艺特点：HDI埋盲孔结构 -
高频板 Teflon PCB Manufacturer
基材：Teflon PCB
层数：2层
介电常数：2.55
板厚：0.8mm
外层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉锡
最小孔径：0.5mm
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6层 Rogers + FR4 material 混压高频板
层数：6层
板厚：2.0±0.14mm
所用板材：rogers4350B+FR4生益
介电常数：3.48±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.18mm/0.2mm
工艺特点：高频材料、rogers4350B+FR4生益混合层压
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10层医疗设备电路板 Medical device PCB
10层医疗设备电路板 Medical device PCB
层数：10层
板厚：1.6±0.1mm
所用板材：FR4生益 S1000-2
最小孔径：0.24mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.13mm/0.15mm
工艺特点：高多层、高密度BGA -
车载导航GPS PCB 线路板
车载导航GPS PCB 线路板
板厚：1.6+/-0.12mm
层数：4层
板材：生益S1000H
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.13mm
BGA大小：0.2mm
最小孔铜：25um
表铜厚:1OZ
专注2-38层PCB线路板、元器件采购、SMT贴片的生产加工
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