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14层厚铜电源pcb(Power circuit board)
14层厚铜电源pcb(Power circuit board)
层数：14层
板厚：3.0+/-0.25mm
所用板材：生益
最小孔径：1.2mm
表面处理：沉金
最小孔铜：50um
内外层铜厚：160um
金 厚：>=2u"
工艺特点：高多层、厚铜、高TG
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LED灯氮化铝陶瓷板(LED Ceramic PCB)
层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝陶瓷板
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺 -
FR4 + Rogers PCB高频微波混压板
层数：6层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：Rogers4350B+FR4生益
介电常数：2.2±0.02
介质损耗因数：0.0009
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金 ENIG
最小线宽/距：0.2mm/0.3mm
工艺特点：特殊材料、Rogers4350B+FR4生益混合层压 -
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专注2-38层PCB线路板、元器件采购、SMT贴片的生产加工
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