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电源厚铜板 Thick copper board

层数：6层
板厚：2.4+/-0.25mm
所用板材：生益
最小孔径：1.2mm
表面处理：沉金
最小孔铜：60um
内外层铜厚：160um
金厚：>=2u"
工艺特点：高多层、厚铜、高TG；线路电阻率控制

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16层工业控制PCB板

层数：16层
板厚：2.2±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.15mm/0.1mm
工艺特点：高多层、内层孔到线间距12mil

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12层1阶HDI PCB

层数：12层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
盲孔结构：1-2层，3-10层，11-12层
工艺特点：HDI埋盲孔结构

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高频板 Teflon PCB Manufacturer

基材：Teflon PCB
层数：2层
介电常数：2.55
板厚：0.8mm
外层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉锡
最小孔径：0.5mm

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6层 Rogers + FR4 material 混压高频板

层数：6层
板厚：2.0±0.14mm
所用板材：rogers4350B+FR4生益
介电常数：3.48±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.18mm/0.2mm
工艺特点：高频材料、rogers4350B+FR4生益混合层压

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智能家居安防PCB板

层数：10层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
BGA大小：0.25mm
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
最小孔到线距离：6mil
工艺特点：BGA密度高、孔到线间距小

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