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高频开关电源厚铜pcb
层数：14层
板厚：3.0+/-0.2mm
所用板材：生益
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金
最小孔铜：60um
内外层铜厚：160um
工艺特点：高多层、厚铜、金属包边、电阻控制 -
8层高密度半孔多层线路板，模块PCB板
层数：8层
板厚：1.0±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金
半孔孔径：0.5mm
最小线宽/距：0.075mm/0.075mm
工艺特点：高密度BGA、高密度半孔用途：模块
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6层高密度pcb多层工控板
层数：6层
板厚：1.2±0.1mm
所用板材：FR4 S1000-2 生益板材
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.1mm/0.15mm
工艺特点：高密度BGA -
Rogers4350+FR4 混压通讯高频板
层数：22层
板厚：4.0±0.3mm
所用板材：Rogers4350+FR4生益
介电常数：2.2±0.02
介质损耗因数：0.0009
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.2mm/0.3mm
工艺特点：特殊材料、rogers4350+FR4生益混合层压 -
Rogers PCB板功率放大器高频电路板
层数：2层 板厚：1.6±0.15mm
所用板材：RF-35
介电常数：3.5±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.35mm/0.2mm
工艺特点：Rogers高频材料 -
ODM 和 OEM 代工
在电子制造业，PCBA作为核心环节，其背后的生产模式多种多样，其中ODM（Original Design Manufacturer，原始设计制造商）与OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商）是最为常见的两种模式。
深圳市众一卓越科技有限公司作为PCBA一站式服务厂家，我们就来深入解析这两种模式在PCBA板贴片中的应用与区别。
一、ODM原始设计制造商：从设计到制造的全方位服务
核心： 工厂提供现成的设计和生产技术，你主要进行品牌定制和销售。
通俗比喻： “贴牌买方案”。ODM工厂本身就是一个汽车设计公司和制造厂的结合体。他们已经有几款成熟的汽车模型（公模产品），你可以从中挑选一款，做一些外观上的修改（如颜色、logo、少量功能调整），然后贴上你的品牌（如“一个新兴电动车品牌”）进行销售。
