-
14层厚铜电源pcb(Power circuit board)
14层厚铜电源pcb(Power circuit board)
层数:14层
板厚:3.0+/-0.25mm
所用板材:生益
最小孔径:1.2mm
表面处理:沉金
最小孔铜:50um
内外层铜厚:160um
金 厚:>=2u"
工艺特点:高多层、厚铜、高TG
14层厚铜电源pcb(Power circuit board)
层数:14层
板厚:3.0+/-0.25mm
所用板材:生益
最小孔径:1.2mm
表面处理:沉金
最小孔铜:50um
内外层铜厚:160um
金 厚:>=2u"
工艺特点:高多层、厚铜、高TG
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术,同时我们可以提供一站式服务,采购元器件、SMT贴片加工,成品测试等,以便满足更多类别的客户需求。
Coypright @ 2011-2021深圳市众一卓越科技有限公司 版权所有