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SMT贴片加工(SMT Electronic assembly)
可贴0105、BGA间距0.2mm
可贴0105、BGA间距0.2mm
可贴0105、BGA间距0.2mmQFN、CSP等各种高贴装难度的元器件;
QFN、CSP等各种高贴装难度的元器件;
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可贴0105、BGA间距0.2mm
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QFN、CSP等各种高贴装难度的元器件;
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通过公司研发团队的不懈努力,公司研发高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,同时我们可以提供一站式服务,采购元器件、SMT贴片加工,PCBA成品组装测试等,以便满足更多类别的客户需求。
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