高多层pcb电路板

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12层工业控制多层pcb板 Industrial control Board

层数：12层
板厚：2.0±0.16mm
所用板材：FR4生益 S1000-2
最小孔径：0.25mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
工艺特点：高多层、内层孔到线间距12mil

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安防网络一体机pcb

层数：6层
板厚：1.6±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
BGA大小：0.25mm
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
最小孔到线距离：6mil
工艺特点：BGA密度高、孔到线间距小

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智能安防摄像头电路板

层数：6层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
盲孔结构：1-2层，2-3层，4-5层，5-6层
工艺特点：HDI埋盲孔结构、交叉表面处理

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医疗设备PCB电路板

层数：4层
板厚：1.0±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.15mm/0.15mm
工艺特点：金手指板

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医疗设备CT电路板

层数：10层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.15mm/0.18mm

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汽车GPS控制板

板厚：1.6+/-0.15mm
层数：2层
板材：SY
最小孔径：0.5mm
最小线宽：0.2mm
最小线距：0.35mm
最小孔铜：20 um
表铜厚:1OZ
表面处理：沉金

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汽车ECU控制器板

板厚：1.6+/-0.12mm
层数：6层
板材：生益S1000H
最小孔径：0.2mm
最小线宽：0.12mm
最小线距：0.099mm
BGA大小：0.25mm
最小孔铜：25um
表铜厚: 1 OZ

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8层高密度半孔多层线路板，模块PCB板

层数：8层
板厚：1.0±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金
半孔孔径：0.5mm
最小线宽/距：0.075mm/0.075mm
工艺特点：高密度BGA、高密度半孔
用途：模块

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6层高密度pcb多层工控板

层数：6层
板厚：1.2±0.1mm
所用板材：FR4 S1000-2 生益板材
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.1mm/0.15mm
工艺特点：高密度BGA

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