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PCBA加工出现桥接问题如何处理?
介绍整理软硬结合板工艺
PCB甩铜常见的原因
高速PCB中的过孔设计
PCB 材料的分类与选择
PI、FR-4与钢片补强板的选择与组装方式
PCB电路板有哪些常用材质,有什么区别和差异?
PCBA生产工艺流程详解
PCBA生产过程中的常见问题
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PCBA板就是PCB板经过SMT贴片、DIP插件与PCBA测试等制作过程之后,所形成的成品,几乎所有的电子产品都需要用到PCBA板。随着电子行业的不断发展,元器件的尺寸也越来越小、密度却越来越大,柔性电路应运而生。 柔性电路板又称...
随着电子行业的产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB线路板密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔板(PCB线路板/电路板),埋孔来实现。一、盲孔电路板定义 a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,...
沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多客户都无法正确区分两者的不同,甚至有一些客户认为两者差别不大,这是非常错误的观点,必须及时更正。 那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢?下面就具体为大家讲解下,彻底帮大家把概念搞清...
PCBA制造过程涉及的环节比较多,一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品,一般的PCBA是由:PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程,下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地...
一、SMT机器焊接 随着电子产品的大批量生产,手工采用烙铁工具逐点焊接PCB板上引脚焊点的方法,再也不能适应市场要求、生产效率与产品质量。于是就逐步发明了半自动/全自动群焊(Mass Soldering)设备与全自动焊接机。全自动焊接机...
PCBA加工的工艺流程十分复杂,包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节,决定着产品最终的使用性能。
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术,同时我们可以提供一站式服务,采购元器件、SMT贴片加工,成品测试等,以便满足更多类别的客户需求。
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