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边缘人工智能兴起，物联网未来可期

据Gartner预测，到2020年，全球物联网设备的数量将超过200亿台。与此同时，设备本身也变得越来越智能化。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合，将推动人类社会进入“万物智能互联”时代，而随之产生的数据也将呈井喷式爆发。自动驾驶、安防/无人机和消费电子等应用场景日益需要对海量的数据洪流进行快速有效的分析，并做出实时决策、进行快速响应，由此推动人工智能向边缘侧迁移并不断演进，使之与边缘计算相融合，催生了边缘智能新形态。边缘智能将打通物联网应用之路的最后一公里。

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电子制造服务EMS（Electronic Manufacturing Services）制造中的新产品导入的重要性

电子制造服务（EMS）最重要、最关键的内容是新产品导入（NPI），它在深圳PCBA加工制造中发挥着重要作用。好的产品制造交付离不开恰当的工艺性设计，合格的元器件来料品质，以及代工厂商良好的制程管制与生产能力，这些都归功于新产品导入（NPI）...

电子制造服务EMS（Electronic Manufacturing Services）制造 查看详情

SMT焊接中SMT冷焊，SMT假焊，SMT空焊，SMT虚焊的原因

在现今的SMT工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊；特别是后面四种，许多朋友都无法分辨他们之间的区别，因为这四种不良看起来好像都一样，下面就为大家解释下这四种不良的定义：1、假焊，是指表面上好像...

SMT焊接中SMT冷焊，SMT假焊，SMT空焊，SMT虚焊的原因 查看详情

PCBA SMT贴片行业名词解释

PCBA SMT行业名词解释 Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)： 类...

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沉镍钯金（ENEPIG，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）技术特点

沉镍钯金（ENEPIG，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）技术的工艺及其优　　1. 因为普通的邦定(ENIG)镍金板，金层都要求很厚基本上0.3微米以上，ENEP...

沉镍钯金（ENEPIG，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold 查看详情

关于PCBA贴片加工中的粘接技术

关于PCBA贴片加工中的粘接技术１、粘接技术概述 粘接技术是利用胶粘剂将两种或两种以上同质或者异质的制件（或材料）连接在一起或获取特殊表面层的技术。胶粘剂是一种固化后具有足够强度的有机或无机的、天然或合成的一类物质。它是一类古老而又年轻的材...

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通过公司研发团队的不懈努力，公司研发高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术，同时我们可以提供一站式服务，采购元器件、SMT贴片加工，PCBA成品组装测试等，以便满足更多类别的客户需求。

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