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PCBA加工出现桥接问题如何处理?
介绍整理软硬结合板工艺
PCB甩铜常见的原因
高速PCB中的过孔设计
PCB 材料的分类与选择
PI、FR-4与钢片补强板的选择与组装方式
PCB电路板有哪些常用材质,有什么区别和差异?
PCBA生产工艺流程详解
PCBA生产过程中的常见问题
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PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成,本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。
AOI检测设备是SMT工厂必备的检测设备,可以用来检测PCBA板是否存在不良,目前在SMT加工厂用来检查贴片及焊锡品质的AOI有所谓的2D及3D技术的AOI。 【2D AOI】基本上只使用一台相机镜头,然后透过特定光源从产品的正上方拍照显示...
随着电子产品朝小型化方向发展,贴片元器件的尺寸也越来越小,敏高元器件对加工环境的要求也在变高,对SMT贴片加工提出了更高的要求.作为一个高效运转、品质管控良好的SMT贴片工厂,除了对工艺流程进行严格管控,还需对SMT车间的环境进行严格控制,...
1、Mechanical机械层顾名思义是进行机械定型的就是整个PCB板的外观,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。它也可以用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB...
在整个0201元件SMT加工工艺中贴装可以认为是最重要的一环。因为贴装系统从供料系统吸取0201元件,视觉识别和准确地贴装元件,在设定这个过程中必须小心。基本上,0201贴装过程涉及四个分开的动作: A.首先从送料器吸取元件。最常见的...
三防漆(Conformal Coating)是一种涂布在印刷电路板上以形成保护膜的方法,这层保护膜通常仅是薄薄的一层(约30~210µm),它可以用来加强电子产品的防潮、防污、防尘、防化学污染的能力,也可以防止焊点及导体与空气接触而继续腐蚀...
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术,同时我们可以提供一站式服务,采购元器件、SMT贴片加工,成品测试等,以便满足更多类别的客户需求。
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