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: 四种PCBA追踪条形码印刷的优点及缺点

很多公司都会使用【PCBA追踪条形码】让工厂的现场信息管理系统（SFCS，Shop Floor Control System或SFDC，Shop Floor Data Collection system）可以追踪到PCBA的生产质量
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: PCBA的测试原理是什么？

PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤，是指根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具，然后将PCBA板放置在FCT测试架上完成测试过程......
PCBA的测试原理

: PCBA加工生产防静电要求

由于PCBA加工中经常涉及多种静电敏感电子元器件，及一些对静电防护有一定要求的加工工艺，因此在PCBA加工中需按一定的防静电要求进行。静电警告标识主要用于张贴、悬挂、安放于厂房、设备、组件和包装上，用于提醒人们注意操作时造成静电释放或电气过载损害的可能性。
PCBA加工生产防静电要求

: PCB板的表面处理和对应的保质期

PCB线路板经过最后的成品检验，OK之后的pcb线路板再经过真空包装后储存等待出货。那么PCB板为什么要真空包装呢？真空包装之后如何储存？它的保质期又有多长时间呢？下面将为您简单介绍PCB板的储存方式及其保质期。
PCB板的表面处理和对应的保质期

: PCB Assembly (PCBA) 贴片加工如何设置PCB拼板数量?

PCB拼板是PCB Assembly, PCBA加工过程中需要处理的一个问题。当PCB设计工程师把PCB的外形确定下来后，就可以对电路板进行拼板设计。对于大部分电路板来说，拼板可以提升生产效率，减少板材损耗。既然拼板有这么多好处，那么PCB...
PCB Assembly (PCBA) 贴片加工如何设置PCB拼板数量

: SMT和 PCBA 基础知识介绍

smt简介电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Ci...
SMT和 PCBA 基础知识介绍

: 沉镍钯金（ENEPIG，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）技术的工艺及其优点

沉镍钯金（ENEPIG，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）技术的工艺及其优　　1. 因为普通的邦定(ENIG)镍金板，金层都要求很厚基本上0.3微米以上，ENEP...
沉镍钯金（ENEPIG，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）技术

常见问题 - 陶瓷PCB线路板，特殊PCB制作，元器件采购以及SMT贴片生产加工--深圳市众一卓越科技有限公司

众一卓越——专业的电路板和PCBA制造商

通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术，同时我们可以提供一站式服务，采购元器件、SMT贴片加工，成品测试等，以便满足更多类别的客户需求。

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