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SMT贴片加工有哪些要求
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一、DIP插件的概念 DIP插件在中文上也被称为是DIP封装,是一种直插式封装技术,这种技术通过双列直插方式将电路板进行封装,最终形成集成电路芯片。绝大多数小型规模的集成电路都是采用这种方式操作的,其引脚数量在100以内。当然,也可以...
随着时代的演进,科技的进步,环保的要求,电子业也随着时代的巨轮主动或被迫的前进,电路板的科技何尝不是如此。每一种表面处理也都各有其优缺点。裸铜板:「裸铜板」顾名思义就是在电路板的铜箔表面没有做任何的保护措施,最外层的线路完全裸露,一旦拆封之...
在PCBA贴片加工中,PCB线路板制作是很十分重要的一个环节,对于PCB线路板的工艺要求也很多,例如客户常要求做镀金和沉金工艺,这两种都是PBC板常用到的工艺,听名字感觉都是差不多,但其实有很大的差别,很多客户通常会分不清这两种工艺的区别,下面就为大家整理介绍PCB线路板镀金与沉金的区别是什么?
PCB线路板制作过程为保证线路板的成品质量,需要进行可靠性及适应性测试。PCB线路板的耐温测试,是为了防止PCB线路板在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应,导致产品质量差或者直接报废,是需要重视的问题。那么PCB线路板耐温是多少,如何做耐热测试呢?
在PCBA贴片生产过程中,由于生产人员操作不当或材料质量不好,PCBA板往往质量不佳。此时需要修复坏的PCBA板。PCBA贴片维护的过程是:检查PCBA>测量所有POWER来测试不良功率、根据不良现象进行维护、维护后自检、测试夹具测试...
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。 HDI板一般采用积...
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术,同时我们可以提供一站式服务,采购元器件、SMT贴片加工,成品测试等,以便满足更多类别的客户需求。
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