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: DIP插件加工的概念与注意事项

一、DIP插件的概念 DIP插件在中文上也被称为是DIP封装，是一种直插式封装技术，这种技术通过双列直插方式将电路板进行封装，最终形成集成电路芯片。绝大多数小型规模的集成电路都是采用这种方式操作的，其引脚数量在100以内。当然，也可以...
DIP插件加工的概念与注意事项

: PCBA加工常见焊接缺陷及原因分析

1. 润湿性差：润湿性差表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。产生的原因：元器件引脚/PCB焊盘已氧化/污染；过低的再流焊温度；锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。2. 焊点锡量小：焊点锡量小表现为焊点不饱满，IC引脚...
PCBA加工常见焊接缺陷及原因分析

: SMT贴片加工中为什么会出现贴片机抛料？

所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问...
SMT贴片加工中为什么会出现贴片机抛料？

: 为什么陶瓷线路板使用效果更好？

陶瓷线路板顾名思义就是以陶瓷作为线路板基板的材质，所以和传统的塑料基板比较器，陶瓷线路板厂家生产出来的线路板会比普通线路板性能更好，将其应用于各种电子产品之后，所获得的使用效果也更为出色。那么这是为什么呢？以下有3点优先选择陶瓷线路板的原因...
为什么陶瓷线路板使用效果更好？

: 陶瓷电路板工艺介绍

陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，...
陶瓷电路板工艺介绍

: PCBA加工常见焊接缺陷及原因分析

1. 润湿性差：润湿性差表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。产生的原因：元器件引脚/PCB焊盘已氧化/污染；过低的再流焊温度；锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。2. 焊点锡量小：焊点锡量小表现为焊点不饱满，IC引脚...
PCBA加工常见焊接缺陷及原因分析

常见问题 - 陶瓷PCB线路板，特殊PCB制作，元器件采购以及SMT贴片生产加工--深圳市众一卓越科技有限公司

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通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术，同时我们可以提供一站式服务，采购元器件、SMT贴片加工，成品测试等，以便满足更多类别的客户需求。

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