当前位置:首页>相关资讯>行业动态>沉镍钯金(ENEPIG,Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)技术特点

返回列表页

沉镍钯金(ENEPIG,Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)技术特点

沉镍钯金(ENEPIG,Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold

沉镍钯金(ENEPIGElectroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)技术的工艺及其优

  1. 因为普通的邦定(ENIG)镍金板,金层都要求很厚基本上0.3微米以上,ENEPIG板只需钯0.1微米、金0.1微米左右就可以满足(钯是比金硬很多的贵金属,要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重,焊接可靠性差。钯还有个作用是热扩散的作用,整体来说ENEPIG可靠性比ENIG)

  2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了,但是现在能量产的不多,也就是比较大的厂才有部分量产。流程和化学沉金工艺基本相似,在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽(还原钯)

  3. 现在说自己能做的供应商人很多,但是真正能做好的没有几家。控制要主要点钯槽和金槽,钯是可以做催化剂的活性金属,添加了还原剂后,控制不好自己就反应掉,(就是俗话说的翻槽),沉积速度不稳定也是一个问题,很多配槽后速度很快,过不到几天速度就变慢很多。这不是一般公司能做好的。

  4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题,以及加热后的扩散,中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。

  5. 该表面处理最早是由INTER提出来的,现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线,另一面是需要做焊锡焊接。这两面对金镀层的厚度要求不一样,邦定是需要金层厚一点,大概在0.3微米以上, 而焊锡只需要0.05微米左右。金层厚了邦定好却焊锡强度有问题,金层薄焊锡OK邦定却打不上。所以之前的制程都是用干膜掩盖,分别作两次不同规格的镀金才能满足。现在用镍钯金(ENEPIG)两面同样的厚度规格即可以满足邦定又可以满足焊锡的要求。目前规格钯和金膜厚大概在0.08微米以上上就可以满足邦定和焊锡焊接的要求。

  镍钯金厚度

  化学镍钯金,它是在焊盘铜面上先后沉积镍、钯和金,镍钯金镀层厚度一般为镍2.00μm5.00μm、钯0.10μm0.20μm和金0.03μm0.05μm

  镍钯金工艺特色

  与化学沉镍金制程原理相近,在化学沉镍后,增加化学沉钯工艺,利用钯层隔绝沉金药水对镍层的攻击;同时钯层比金层具有更高的强度和耐磨性,利用薄的钯层和薄的金层即可达到化学沉厚金的效果,同时有效杜绝了黑垫的发生。

  镍钯金工艺优点

  镍钯金工艺(ENEPIG)与其他工艺如防氧化(OSP),镍金(ENIG)等相比有如下有点:

  1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。

  2. 化学镀钯会作为阻挡层,不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。

  3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中,在合金界面上不会有高磷层的出现。同时当化 学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。

  4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。

  5. 有优良的打金线(邦定)结合性。

  6. 非常适合SSOPTSOPQFPTQFPPBGA 等封装元件。

 

ENIPIG的优点:

1.      金镀层很薄即可打金线,也可打铝线;

2.      钯层把镍层和金层隔开,能防止金和镍之间相互迁移;不会出现黑镍现象;

3.      提高了高温老化和高度潮湿后的可焊性,可焊性优良,高温老化后的可焊性同样很好;

4.      成本很低,金厚度为0.03~0.04um,钯厚度为0.025~0.03um;

5.      钯层厚度薄,而且很均匀;

6.      镍层是无铅的;

7.      能与现有的设备配套使用;

8.      镀层与锡膏的兼容性很好。

 


推荐阅读

沉镍钯金(ENEPIG,Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)技术特点 - 陶瓷PCB线路板,特殊PCB制作,元器件采购以及SMT贴片生产加工--深圳市众一卓越科技有限公司

众一卓越——专业的电路板和PCBA制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术,同时我们可以提供一站式服务,采购元器件、SMT贴片加工,成品测试等,以便满足更多类别的客户需求。

在线咨询在线咨询
咨询热线0755-29630063

Coypright @ 2011-2021深圳市众一卓越科技有限公司 版权所有    技术支持:深圳网站建设

返回顶部