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SMT加工中BGA设计需要注意的地方

SMT加工中BGA设计需要注意的地方

BGA布局设计要求


1)尽可能布局在PCB靠近传送边的部位,因为焊接时变形相对小些。

 

2)尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近。

 

3)尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局,PCB的板厚应≥2.0mm,这主要是从长期可靠性考虑的,来源于多家知名企业的研究结论,镜像布局BGA可靠性降低50%以上。

 

4PBGA尽可能避免布局在第一装配面(第一次焊接面、 Bottom面)。

 

5BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近。

SMT加工中BGA设计需要注意的地方 - 陶瓷PCB线路板,特殊PCB制作,元器件采购以及SMT贴片生产加工--深圳市众一卓越科技有限公司

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