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PCB板吃锡的失效分析方法

PCB板吃锡的失效分析方法

一、什么是PCB吃锡?

电子元件和电路、电路板焊接时有关焊锡沾附的俗语。上锡即在焊点上烫上一团锡。吃锡即焊接材料与锡形成牢固无缝的焊接界面。

二、PCB为什么会吃锡?

吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡,原因为:表面附有油脂、杂质等,可以溶剂洗净。助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一,因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错,贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55~80℃。

三、PCB吃锡的分析方法

1、观察元器件有无发黑变色氧化现象,元器件清洁度良好也影响着吃锡的饱满度;

2、观察PCB表面是否附着有油脂、杂质等用溶剂清洗下即可。还有就是看下线路板是不是有打磨的粒子遗留在线路板表面。线路板储存时间过久过着储存的时间、环境不当基板表面或者零件锡面会氧化,这种现象只有再重新补焊一次才能有助于吃锡效果,但是也相当耗费人工的。

3、助焊剂使用不当,如发泡所需的压力及高度等也是很重要的因素之一,线路板表面助焊剂分布数量多少的影响,贮存环境不当或误用不当助焊剂也有可能造成吃锡不良;

4、还有预热温度要适当,预热温度没达到要求温度也会是焊锡不能充分融化焊接,或者焊锡内杂质成分太多,都可能造成吃锡不良。

四、PCB吃锡的处理方法

1、不适合之零件端子材料。检查零件,使得端子清洁,浸沾良好。硅油,一般脱模剂及润滑油中含有此种油类,很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中,应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。

2、预热温度不够。可调整预热温度,使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。

3、  焊锡中杂质成份太多,不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质,若不合规定超过标准,则更换合于标准之焊锡。

4、保持基板在焊锡过后的传送动作平稳,待焊过的基板得到足够的冷却再移动,可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。 


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