在PCB生产工艺中,钻孔是非常重要的。所谓钻孔,就是在覆铜板上钻出所需要的过孔,用以提供电气连接、固定器件。如果过孔工序出现问题,器件不能固定在电路板上,轻则影响使用,重则整块板都不能用了。故此,钻孔是很重要的。
钻孔工序常见问题:
一、断钻咀
产生原因:
1.钻咀不合适,操作不当,钻头的转速不足,进刀速率太大。
2.钻孔时主轴的深度太深,造成钻咀排屑不良,发生绞死。
3.钻咀的研磨次数过多,或超寿命使用。
4.固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小。
解决方法:
1.检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性,是否有铜丝影响转速的均匀性,进行相应检修,或者更换。
2.检查压力脚气管道是否有堵塞,调整压力脚与钻头之间的状态,钻咀尖不可露,检查压力脚压紧时的压力数据。
3.检测钻咀的几何外形,磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。选择合适的进刀量,减低进刀速率,减少至适宜的叠层数。
4.选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。检查胶纸固定的状态及宽度,更换盖板铝片、检查板材尺寸。
二、孔损
产生原因:
1.钻孔时没有铝片或夹反底版。
2.钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要。
3.板材特殊,批锋造成。
解决方法:
1.生产时使用铝片和底版,以保护孔环。
2.钻机抓起钻咀,检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机,开机时钻咀一般不可以超出压脚。
3.在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度,并且对可用生产板的叠数进行测量检查。
4.在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。
三、塞孔
产生原因:
1.钻头的有效长度不够。
2.基板材料问题。
3.垫板重复使用。
4.钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。
解决方法:
1.根据叠层厚度选择合适的钻头长度,可以用生产板叠板厚度作比较。
2.合理设置钻孔的深度, 选择品质好的基板材料。
3.选择最佳的加工条件,适当调整钻孔的吸尘力。
四、漏钻孔
产生原因:
1.程序上错误。
2.人为无意删除程序。
3.钻机读取资料时漏读取。
解决方法:
1.对断钻板单独处理,逐一检查。
2.工程程序上的错误,立即更改工程。
3.操作过程中,不要随意更改或删除程序。
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