SMT生产流程

一、编程序调贴片机

按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

二、印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。

三、SPI

锡膏检测仪，检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。

四、贴片

将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

贴片机又分为高速机和泛用机。

高速机：用于贴引脚间距大，小的元件

泛用机：贴引脚间距小（引脚密），体积大的组件。

五、高温锡膏融化

主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

六、AOI

自动光学检测仪，检测焊接后的PCBA组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

七、目检

人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。

八、包装

将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

PCBA生产的主要设备
锡膏印刷机、SPI锡膏印刷检查机、贴片机、回流焊、炉温测试仪、AOI检查机、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，钢网清洗机，X-ray检查机，不同规模的PCBA加工厂，所配备的设备会有所不同。

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