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HDI PCB线路板

HDI PCB线路板
  • 10L High Density Interconnect pcb

    10L High Density Interconnect pcb

    层数：10层 

    板厚：2.0±0.15mm 
    所用板材：FR4生益 
    最小孔径：0.15mm 
    表面处理：沉金
    BGA大小：0.25mm
    最小线宽/距：0.1mm/0.1mm 
    盲孔结构：1-2层，2-3层，8-9层，9-10层
    工艺特点：HDI埋盲孔结构、BGA密度高

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  • 12层1阶HDI PCB

    12层1阶HDI PCB

    层数：12层 
    板厚：1.6±0.14mm 
    所用板材：FR4生益 
    最小孔径：0.1mm 
    表面处理：沉金+OSP
    最小线宽/距：0.1mm/0.1mm 
    盲孔结构：1-2层，3-10层，11-12层
    工艺特点：HDI埋盲孔结构

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  • 12层2阶HDI高精密埋盲孔板 HDI PCB

    12层2阶HDI高精密埋盲孔板 HDI PCB

    层数：12层 

    板厚：2.0±0.15mm 
    所用板材：FR4生益 
    最小孔径：0.1mm 
    表面处理：沉金
    BGA大小：0.25mm
    最小线宽/距：0.13mm/0.15mm 
    盲孔结构：1-2层，2-3层，3-4层，9-10层，10-11层，11-12层
    工艺特点：HDI盲埋孔工艺、BGA密度高、孔到线间距小

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