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超低介质损耗高频半孔模组线路板
产品类型:高多层板
材质: Synamic 6N 高速电路用低介电常数，超低介质损耗，高耐热层材料
应用领域:数据采集
层数/板厚: 4L/1.6mm
表面处理: ENIG
技术特点: 精细线路，阻抗控制
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多层陶瓷线路板晶体座
材料氧化铝Alumina PCB (96% AI2O3)或氮化铝Aluminum Nitride (AlN) PCB
薄膜工艺，烧结金属可根据客户要求
•HD Alumina with Thin Film
•Pt Co-Fire
•>99.5% Alumina (Injection Molding)
•Zirconia Toughened Alumina (Injection Molding)
•Beryllium Oxide (BeO)
Custom materials can be developed to meet special needs.
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半导体封装用AlN陶瓷绑定线路板
层数：1层
板厚：0.635mm
所用板材：99%氮化铝陶瓷板
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉镍钯金
外层铜厚：35um
工艺特点：激光V-CUT，高精度 -
50L 软硬结合板 Flex-rigid PCB
50L 软硬结合板 Flex-rigid PCB
特殊：软硬结合板 BGA盘中孔、树脂塞孔
板厚：6.0+-0.5mm
钻孔：最小 0.2mm
线宽线距：3mil/3mil 0.075/0.075mm
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2层医疗设备电路板 Medical PCB 0.2mm
层数：2层
板厚：0.2±0.05mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
工艺特点：0.2mm 超薄板 -
大功率LED Copper PCB铜基板
层数：1层
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：高纯度紫铜
最小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：3.0
外层铜厚：35um
金 厚：>=1u"
工艺特点：铜基、高导热、喇叭孔
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