-
高导热铜基板 Copper base PCB
高导热铜基板 Copper base PCB
层数：1层
板厚：1.6+/-0.10mm
所用板材：高纯度紫铜
最小孔径：4.0mm
表面处理：OSP
外层铜厚：35um
工艺特点：电源层和散热层分离、铜基、高反射镀银工艺 -
10L High Density Interconnect pcb
层数：10层
板厚：2.0±0.15mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金
BGA大小：0.25mm
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
盲孔结构：1-2层，2-3层，8-9层，9-10层
工艺特点：HDI埋盲孔结构、BGA密度高 -
电源厚铜板 Heavy copper PCB
层数：14层
板厚：3.0+/-0.2mm
所用板材：生益
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金
最小孔铜：60um
内外层铜厚：160um
工艺特点：高多层、厚铜 -
电源厚铜板 Thick copper board
层数：6层
板厚：2.4+/-0.25mm
所用板材：生益
最小孔径：1.2mm
表面处理：沉金
最小孔铜：60um
内外层铜厚：160um
金 厚：>=2u"
工艺特点：高多层、厚铜、高TG；线路电阻率控制 -
16层工业控制PCB板
层数：16层
板厚：2.2±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.15mm/0.1mm
工艺特点：高多层、内层孔到线间距12mil -
12层1阶HDI PCB
层数：12层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
盲孔结构：1-2层，3-10层，11-12层
工艺特点：HDI埋盲孔结构 -
高频板 Teflon PCB Manufacturer
基材：Teflon PCB
层数：2层
介电常数：2.55
板厚：0.8mm
外层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉锡
最小孔径：0.5mm
-
6层 Rogers + FR4 material 混压高频板
层数：6层
板厚：2.0±0.14mm
所用板材：rogers4350B+FR4生益
介电常数：3.48±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.18mm/0.2mm
工艺特点：高频材料、rogers4350B+FR4生益混合层压
-
智能家居安防PCB板
层数：10层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
BGA大小：0.25mm
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
最小孔到线距离：6mil
工艺特点：BGA密度高、孔到线间距小
PCB制造、元器件代采、SMT贴片及PCBA组装测试一站式服务！
PCB样板、中小批量线路板、SMT贴片，PCBA样品24小时加急
全国定制热线
0755-29630063
