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SMT贴片加工(SMT Electronic assembly)

可贴0105、BGA间距0.2mm
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QFN、CSP等各种高贴装难度的元器件;

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医疗设备PCB电路板

层数：4层
板厚：1.0±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.15mm/0.15mm
工艺特点：金手指板

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医疗设备CT电路板

层数：10层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.15mm/0.18mm

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汽车GPS控制板

板厚：1.6+/-0.15mm
层数：2层
板材：SY
最小孔径：0.5mm
最小线宽：0.2mm
最小线距：0.35mm
最小孔铜：20 um
表铜厚:1OZ
表面处理：沉金

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汽车ECU控制器板

板厚：1.6+/-0.12mm
层数：6层
板材：生益S1000H
最小孔径：0.2mm
最小线宽：0.12mm
最小线距：0.099mm
BGA大小：0.25mm
最小孔铜：25um
表铜厚: 1 OZ

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通信电源厚铜pcb(Power heavy copper pcb)

通信电源厚铜pcb(Power heavy copper pcb)
层数：10层
板厚：3.96mm
尺寸：83.82mm*135.89mm
所用板材：FR4
最小孔径：1.62mm
表面处理：沉金
应用领域：电源
特点：铜厚内外6OZ

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